Perbezaan antara penggalvanan celup sejuk dan penggalvanan celup panas dalam pemprosesan paip keluli

Pegalvanisasi Celup Panas VS Celup Sejuk

Galvanisasi celup panas dan galvanisasi sejuk adalah kedua-dua kaedah untuk menyalut keluli dengan zink bagi mencegah kakisan, tetapi kedua-duanya berbeza dengan ketara dari segi proses, ketahanan dan kos. Galvanisasi celup panas melibatkan mencelupkan keluli ke dalam tab mandi zink cair, menghasilkan lapisan zink yang tahan lama dan terikat secara kimia. Sebaliknya, galvanisasi sejuk adalah proses di mana salutan kaya zink disapu, selalunya dengan menyembur atau mengecat.

Dalam pemprosesan paip keluli, penggalvanan merupakan proses utama untuk meningkatkan ketahanan kakisan, yang terbahagi kepada dua kaedah: penggalvanan celup panas (HDG) dan penggalvanan sejuk (Elektro-Galvanisasi, EG). Terdapat perbezaan yang ketara antara kedua-duanya dari segi prinsip pemprosesan, ciri-ciri salutan dan senario yang berkenaan. Berikut ialah analisis terperinci daripada dimensi kaedah pemprosesan, prinsip, perbandingan prestasi dan bidang aplikasi:

1. Perbandingan kaedah dan prinsip pemprosesan

1. Galvanisasi celup panas (HDG)

Proses pemprosesan: Paip keluli direndam dalam cecair zink cair, dan zink dan besi bertindak balas untuk membentuk lapisan aloi.
Prinsip pembentukan salutan:
Ikatan metalurgi: Zink cair bertindak balas dengan matriks paip keluli untuk membentuk lapisan Fe-Zn (fasa Γ Fe₃Zn₁₀, fasa δ FeZn₇, dsb.), dan lapisan luarnya ialah lapisan zink tulen.
2. Penggalvanan sejuk (elektrogalvanisasi, EG)
Proses pemprosesan: Paip keluli direndam dalam elektrolit yang mengandungi ion zink sebagai katod, dan lapisan zink dimendapkan oleh arus terus.
Prinsip pembentukan salutan:
Pemendapan elektrokimia: Ion zink (Zn²⁺) direduksi menjadi atom zink oleh elektron pada permukaan katod (paip keluli) untuk membentuk salutan seragam (tanpa lapisan aloi).

2. Analisis Perbezaan Proses

1. Struktur salutan

Galvanisasi celup panas:
Struktur berlapis: substrat → lapisan aloi Fe-Zn → lapisan zink tulen. Lapisan aloi mempunyai kekerasan yang tinggi dan memberikan perlindungan tambahan.
Galvanisasi sejuk:
Lapisan zink tunggal, tiada peralihan aloi, mudah menyebabkan kakisan merebak akibat kerosakan mekanikal.
 
2. Ujian lekatan
Galvanisasi celup panas: Selepas ujian lenturan atau ujian tukul, salutan tidak mudah dikupas (lapisan aloi terikat rapat pada substrat).
Galvanisasi sejuk: Salutan mungkin tertanggal akibat daya luaran (seperti fenomena "mengelupas" selepas menggaru).
 
3. Mekanisme rintangan kakisan
Galvanisasi celup panas:
Anod korban + perlindungan penghalang: Lapisan zink menghakis dahulu, dan lapisan aloi melambatkan penyebaran karat ke substrat.
Galvanisasi sejuk:
Terutamanya bergantung pada perlindungan penghalang, dan substrat terdedah kepada kakisan selepas salutan rosak.

3. Pemilihan senario aplikasi

3. Pemilihan senario aplikasi

Senario yang berkenaan untuk paip keluli tergalvani celup panas
Persekitaran yang keras:struktur luar (menara penghantaran, jambatan), saluran paip bawah tanah, kemudahan marin.
Keperluan ketahanan yang tinggi:perancah bangunan, pagar pengadang lebuh raya.
 
Senario yang berkenaan untuk paip keluli tergalvani celup sejuk
Persekitaran kakisan ringan:saluran elektrik dalaman, rangka perabot, bahagian automotif.
Keperluan penampilan yang tinggi:selongsong perkakas rumah, paip hiasan (permukaan licin dan warna seragam diperlukan).
Projek sensitif kos:kemudahan sementara, projek bajet rendah.
Masa siaran: 9 Jun 2025