Paip tanpa sambungan dibentuk dengan menebuk rod keluli pepejal yang hampir cair, yang dipanggil bilet, dengan mandrel untuk menghasilkan paip yang tidak mempunyai lipit atau sambungan.
Paip lancar dihasilkan dengan menebuk bilet keluli pepejal dan kemudian membentuknya menjadi tiub berongga tanpa sebarang kimpalan. Proses ini biasanya melibatkan pemanasan bilet pada suhu tinggi, menebuknya dengan mandrel untuk menghasilkan bentuk berongga, dan kemudian membentuknya selanjutnya melalui penggelek dan regangan.
Paip tanpa sambungan dibentuk daripada bar silinder keluli panas. Bar dipanaskan pada suhu tinggi dan kemudian prob dimasukkan untuk membuat lubang melalui silinder. Silinder kemudiannya dipindahkan ke penggelek yang mengukur silinder mengikut diameter dan ketebalan dinding yang ditentukan. Beberapa kilang boleh menghasilkan paip tanpa sambungan sehingga diameter 24 inci. Kaedah pembuatan tanpa sambungan digunakan untuk paip berdiameter kecil tetapi mempunyai kos yang lebih tinggi dan ketersediaan yang terhad, dan apabila diameter meningkat, paip yang dikimpal adalah lebih menjimatkan.
Ciri-ciri bahan dan proses pembuatan perkara utama paip lancar
Paip tanpa sambungan biasanya diperbuat daripada logam, tetapi prestasinya boleh dipertingkatkan dengan menyalut dinding dalam dengan salutan plastik. Struktur komposit ini mengekalkan kelebihan kekuatan tinggi paip logam dan mempunyai rintangan kakisan paip plastik. Walau bagaimanapun, jika salutan plastik rosak, bahagian logam yang terdedah masih boleh menyebabkan masalah kakisan selepas bersentuhan dengan bendalir.
Titik kawalan utama dalam proses pembuatan
Pelinciran dan pencegahan retakan: Paip lancar perlu menahan tekanan yang sangat tinggi semasa proses pembentukan, jadi permukaannya perlu disalut dengan pelincir tekanan tinggi untuk mengelakkan keretakan. Walau bagaimanapun, pelincir mesti dibuang sepenuhnya sebelum rawatan haba berikutnya, jika tidak, pelarut menghakis yang tinggal mungkin wujud di dalam paip untuk masa yang lama, sekali gus menyebabkan risiko kakisan - ini amat penting untuk paip lancar berdinding nipis.
Ketebalan dinding dan integriti struktur
Sifat mekanikal: Kekuatan tegangan dan kekuatan alah paip bergantung secara langsung pada ketebalan dinding. Sebarang pengurangan ketebalan dinding yang disebabkan oleh kakisan boleh menyebabkan kegagalan struktur.
Prestasi pengurusan terma: Ketebalan dinding juga mempengaruhi kestabilan kekonduksian terma paip. Proses pembuatan yang tidak betul akan meningkatkan risiko turun naik suhu atau keadaan suhu tinggi, malah mengakibatkan kemalangan serius.
Paip lancar
Paip tanpa sambungan diperbuat daripada keluli pepejal, iaitu plat atau bar, yang dibentuk menjadi bentuk bulat pepejal (dipanggil "bilet"), yang kemudiannya dipanaskan dan dituang ke atas acuan seperti rod berlubang untuk membentuk tiub atau cangkerang berongga. Paip jenis ini dikenali kerana ketahanan tekanannya yang lebih cekap, cepat dan kos efektif berbanding proses pembuatan paip lain. Paip tanpa sambungan biasanya digunakan dalam saluran paip gas asli serta saluran paip pengangkutan cecair.
Oleh kerana paip lancar boleh menahan tekanan tinggi, ia juga digunakan secara meluas dalam aplikasi tekanan tinggi, termasuk kilang penapisan, silinder hidraulik, industri hidrokarbon dan infrastruktur minyak dan gas.
Berbanding dengan jenis paip lain, paip tanpa sambungan tidak memerlukan sebarang kimpalan atau sambungan dan hanya dibentuk daripada bilet bulat pepejal, yang meningkatkan kekuatan dan sifat-sifatnya yang lain, termasuk rintangan kakisan. Menurut Persatuan Jurutera Mekanikal Amerika (ASME), paip ini boleh menahan tekanan mekanikal dengan lebih berkesan daripada paip yang dikimpal (iaitu, paip tidak tanpa sambungan) dan mempunyai tekanan kerja yang lebih tinggi.
Secara amnya, penggunaan paip tanpa sambungan bergantung pada ketebalan dinding. Paip dinding yang lebih tebal memerlukan suhu yang lebih tinggi untuk dihasilkan, yang mengurangkan rintangan ubah bentuk, mengakibatkan pesongan yang lebih besar.
Pesaing utama paip lancar ialah paip ERW (HFI) kerana kos pembuatannya yang lebih rendah. Kelebihan utama paip lancar berbanding paip ERW ialah: (a) tiada jahitan kimpalan, (b) pengagihan sifat bahan yang hampir seragam, dan (c) tegasan baki yang sangat rendah. Sebaliknya, paip lancar lebih mahal daripada paip ERW, ketebalan keratan rentasnya mungkin tidak seragam, dan permukaan dalam dan luarnya biasanya sangat kasar.
Dalam paip yang dikimpal, kimpalan digunakan untuk menutup sambungan kimpal selepas plat atau gegelung keluli dibentuk menjadi bentuk silinder. Kilang ini menggunakan kaedah pemeriksaan ultrasonik dan/atau radiografi untuk memastikan kualiti sambungan kimpal, dan setiap sambungan paip diuji tekanannya sehingga melebihi tekanan kerja yang ditentukan. Paip yang dikimpal dikelaskan mengikut cara ia dibentuk dan teknologi kimpalan yang digunakan.
Paip kimpalan arka tenggelam (SAW) menggunakan logam pengisi semasa proses kimpalan, manakala kimpalan rintangan elektrik/kimpalan pelakuran elektrik (ERW/EFW) tidak memerlukan logam pengisi. SAW dibahagikan lagi kepada kimpalan membujur (atau kimpalan lurus, L-SAW), dan S-SAW merujuk kepada paip kimpalan lingkaran. Biasanya, L-SAW kimpalan lurus berdiameter sederhana adalah jahitan tunggal dan L-SAW berdiameter besar adalah jahitan berganda.
Paip ERW dihasilkan dengan menggunakan arus elektrik untuk memanaskan keluli sehingga ke titik di mana tepi-tepinya bercantum. Proses pengeluaran ini diperkenalkan pada tahun 1920-an, menggunakan arus ulang-alik frekuensi rendah untuk memanaskan tepi-tepinya, tetapi kemudiannya didapati terdedah kepada kakisan kimpalan dan kimpalan yang tidak mencukupi. Hari ini, arus ulang-alik frekuensi tinggi digunakan, juga dikenali sebagai kimpalan sentuh. Paip EFW merujuk kepada proses yang menggunakan alur elektron untuk membimbing tenaga kinetik bagi mencairkan bahan kerja untuk membentuk kimpalan.
Masa siaran: 19 Jun 2025
